2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。菲沃泰携自主研发纳米镀膜技术亮相本次盛会，重点展示最新纳米镀膜技术在半导体设备核心零部件的落地成果。 自主可控工艺落地 破解半导体零部件应用痛点 半导体制程对零部件表面性能提出极为严苛的要求，零部件摩擦磨损、表面洁净度不足，会直接影响设备运行稳定性，制约芯片生产良率。 立足这一行业痛点，菲沃泰展会期间重点展示超均匀减摩膜层在半导体设备零部件领域的实际落地成果。依托低温等离子体气相沉积核心工艺，该膜层拥有出色的均匀性与减摩耐磨能力，适配晶圆卡盘等各类半导体精密零部件，优化摩擦工况、减少微粒产生，助力提升制程良率。 菲沃泰坚持核心工艺自主可控，为客户提供定制化的半导体纳米防护解决方案，在提高零部件可靠性与使用寿命的同时，降低综合制造成本。展会现场，菲沃泰与行业同仁深入交流技术应用与合作方向，携手共促半导体产业高质量发展。 专家团到访菲沃泰交流 共探半导体镀膜防护技术产业新方向 展会前夕，中国机械工程协会表面工程分会专家团到访菲沃泰开展专项技术交流。双方针对菲沃泰纳米防护膜层的工艺优化、国产化产业化推进难点展开深度研讨，促进产学研经验互通，助力纳米镀膜技术在半导体领域进一步落地。 技术研讨并行 主题演讲分享行业实践 展会同期，菲沃泰参与2026半导体表面工程技术专题研讨会，技术专家李福星带来《菲沃泰半导体高端制程表面工程技术应用》主题演讲。演讲重点解析超均匀减摩膜层、金刚石膜、耐紫外疏水膜、橡胶低粘附膜等多款膜系，如何针对性解决半导体零部件低摩擦、耐磨抗蚀、抑制颗粒析出、表面防粘、耐紫外环境等多重核心诉求，分享多类型国产镀膜方案适配半导体高端零部件的落地实践经验，与业内嘉宾共同探讨半导体表面防护技术发展趋势，为行业国产化创新输出可落地的实践参考。 技术成果彰显 持续赋能半导体国产替代升级 本系列活动，集中展现菲沃泰在纳米防护领域的硬核技术实力。面对半导体产业链国产化的发展机遇，未来菲沃泰将持续深耕纳米镀膜赛道，不断迭代适配的膜层产品与定制化开发能力，为半导体设备核心零部件提供稳定、高可靠性的国产防护解决方案，助力国内半导体装备产业创新发展。
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